半导体封测生产及研发过程中产生的废半导体元器件、废晶圆、废芯片等测试不良品、次品是否属于危险废物？- 广东省生态环境厅公众网

半导体封测生产及研发过程中产生的废半导体元器件、废晶圆、废芯片等测试不良品、次品是否属于危险废物？

问：半导体封测生产及研发过程中产生的废半导体元器件、废晶圆、废芯片等测试不良品、次品是属于一般工业固体废物还是属于《国家危险废物名录（2021）》中的危险废物？如果属于危险废物，其退港处理过程中需要办理什么手续？

答：《国家危险废物名录》规定，废弃CPU、显卡、声卡、内存、含电解液的电容器、含金等贵金属的连接件，属于危险废物。危险废物出口管理事宜，请遵照落实《危险废物出口核准管理办法》有关规定，具体操作细则需咨询生态环境部。

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