建设项目环评审批受理公告 - 广东省生态环境厅公众网

广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目

2011-03-16 来源：省环保厅环评处

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2011-03-16 省环保厅环评处

受理日期	项目名称	建设单位	建设地点	环评单位	环评文件类型
2011-03-16	广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目	广东丹邦科技有限公司	广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18	广州市环境保护工程设计院有限公司	报告书

注：公告期限10个工作日，联系电话：020-85513795

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