| 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 审批时间 | 审批文号 |
| 广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目 | 广东丹邦科技有限公司 | 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18 | 2011-04-25 | 粤环审［2011］130号 |
| 注：联系电话：020-85513795 |
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广东丹邦科技有限公司基于柔性电路封装基板技术的芯片封装产业化项目
粤公网安备 44010602008136号